社论：半导体制造的多国布局与挑战

来源：台湾《经济日报》

经济日报社论

美中贸易战与新冠肺炎加速了供应链的区域化，例如美国以国安等理由，以政策诱因要求供应链提高在美国的在地供应能力。电子业从下游的硬体组装到上游的关键零组件，包括半导体制造业在内，都面临了多元区域布局的需求。以台积电为例，在规划前往美国设厂后，近期也宣布将在日本投资设厂，开始展开多地区生产的布局。

过去，台湾半导体产业在全球的专业分工下，采用在台生产、服务全球的经营模式，晶圆代工、记忆体、封装与测试等半导体制造业者服务如美、欧、日、中等各国客户，但产能高度集中于台湾，尤其是晶圆代工产业，也因此，台湾有相当完整的半导体产业聚落，从IC设计、晶圆代工、记忆体制造、封装与测试等，次产业间的连结产生高度综效，不但为台湾带来大量的出口值，也创造大量的高值就业机会。

台湾半导体产业也受惠于此，再加上技术、交期、良率、客户关系等优势，吸引了国际大厂如Apple、Qualcomm、AMD、Nvidia等国际大厂来台下单，在业者与各界的共同努力下，创造了晶圆代工、封装与测试及IC设计等领域皆居全球领先地位。全球半导体产业的制造活动高度集中于台湾。

当1999年发生921地震后，经济学人杂志更以Why Taiwan Matters为题，对全球揭露台湾产业的重要地位，尤其是半导体业，对全球产业、经济活动更具关键影响力。时隔20余年至今，台湾半导体产业在全球的影响力有增无减。根据半导体协会委托BCG顾问公司在今年上半年所发布的研究报告，台湾在全球半导体最先进制程（10奈米以下）的市占比重超过九成。台湾的半导体晶圆代工业不但是竞争者追赶的标的，也成为各国政府关注的焦点。

其实，以半导体IC晶片的产品特性而言，其体积小，运输成本较低，可透过全球运筹的方式，在一地生产后销往全球各地，在正常运作的环境下，相较于资通讯终端组装产业而言，半导体制造采全球多据点生产布局的需求不高。

但因美中科技战、新冠肺炎疫情的影响，各国因供应链的混乱，最终都将焦点对准了上游的半导体产业，进而将眼光放到台湾、韩国的半导体制造业、尤其是晶圆代工产业上。除了持续与台湾业者与政府交涉外，如美、欧、日及东南亚等国家，更从长期发展的角度，以维持半导体在地供应能力等原因，向台湾领导业者招手，部分国家亦积极以政策资源扶植本土厂商。观察各国的政策动机，除了希望维持一定程度的半导体在地供应能力外，晶圆代工业者如台积电等，因具高附加价值与就业机会的创造能力，应也是吸引各国政府的关键因素。

无论原因为何，面临各国对半导体制造业的关切，台湾业者在多国进行生产布局已隐然成形。不过半导体属于技术、资本与人才密集产业，对于如交通、水、电等基础环境的要求甚高，甚至为了吸引优质人才，对配套的生活环境要求亦高。许多国家政府有意吸引台湾半导体业者前往设厂，但其生产要素、配套环境等存在高度差异，如何维持各区域产线的生产品质、交期与成本竞争力，为需克服的挑战。当然，半导体制造业的多地布局亦有其益处，包括可因应如AI、IoT等新兴科技所带来的在地特性，提前掌握当地客户的产品规格，建立进入门槛。

对台湾业者而言，当展开多国生产布局之际，若能藉目前的领先优势，与各界共同努力，对有意吸引业者前往设厂的政府争取更多有利的政策资源，减低因多地布局所增加的成本，进而掌握在地商机，将使台湾半导体制造业者有更高的机会，藉此布局掌握下一波的成长动能。