分析：中国寻求加速发展国内芯片业

路透北京4月20日 - 中国长期以来一直把推动高端半导体产业发展作为一个重要的战略目标。

2018年4月17日，加拿大多伦多，一只中兴手机的内部展示图。REUTERS/Carlo Allegri/Illustration

如今，随着中美两国贸易冲突加剧，政府决定加速发展国内芯片产业，凸显了中国距离实现这些目标有多远。

据两位知情业内人士，中国高级官员愈发担心提升国内芯片设计的努力停滞。在一系列对外收购交易失败后，发展国内芯片业的重要性益发凸显。

缩小与美国芯片业者之间的质量差距，成为中国的当务之急。

路透周四报导，在与美国贸易争端加剧之后，中国高层当周开会讨论了如何加速发展芯片行业。

芯片开发是《中国制造2025》计划的一个要点。该计划旨在增强本国科技实力。中国政府希望到2020年国内芯片自产率至少达到40%。

但业内人士称，中国芯片生产商难以达到关键目标。

一系列与芯片相关的海外并购交易遇阻，这令国内芯片生产商陷入困境。他们在吸引人才以及克服开发高端国内芯片的技术障碍方面也面临困难。

美国一个国家安全委员会2月阻止了中国收购美国半导体测试企业Xcerra的交易，美国去年还阻止了中国斥资13亿美元收购莱迪思半导体的交易。

“中国起初认为发展这项科技并不难，也可以从海外收购，”中国一家有国家背景的集成电路芯片公司的一位供应商称，”现在我们觉得情况并非如此。”

“项目很有效益，也有很多资金支持，”该人士称，但”需要解决的问题比最初预想的要多。”

国内芯片设计的停滞，在本周遇上了一个重大转机。美国政府禁止美国企业向中国手机及电信公司中兴通讯出售零部件和软件，此道禁令将为期七年。此举可能切断中兴通讯的供应链。

中兴通讯(0763.HK) (000063.SZ)极为仰赖美国芯片，中兴通讯周五说这道禁令不公平且危及公司生存。

访问六位来自中国芯片供应商、企业组织、投资者及分析师等人士的结果显示，尽管投资庞大且信誓旦旦，但中国在发展高端芯片或IC方面仍是进度落后。他们说中国在较低阶芯片的进展比较多。

“芯片喊了多年却没真正搞起来，原因显然是我们的体制没有形成关键的推动力，”中国环球时报周五说。

受到中美贸易纷争和中兴通讯案的刺激，两位人士说，中国领导层现在准备加码投资，积极开发国内自行设计芯片。