中国今年上半年半导体制造设备支出达250亿美元

正在台湾办展的国际半导体产业协会（SEMI）称，今年上半年中国大陆在半导体制造设备上的支出达到250亿美元（约326亿新元），超过韩国、台湾和美国的总和。

中国科技媒体《芯智訊》星期二（9月3日）报道，该协会指出，大陆在7月份保持了强劲的支出，并有望再创全年纪录。预计中国大陆还将成为建设新芯片工厂的最大投资者，预计其中半导体制造设备在2024年全年的总支出将达到500亿美元。

由于半导体生产的本土化趋势，国际半导体产业协会预计到2027年，东南亚、美国、欧洲和日本的年度支出将大幅增长。

该协会产业研究资深总监曾瑞榆表示，至少有10多家二线晶片制造商也在积极购买新工具，这共同推动大陆的整体支出。

在全球经济放缓的背景下，大陆也是今年上半年唯一一个半导体制造设备支出同比继续增加的地区。

不过，曾瑞榆说，国际半导体产业协会预计未来两年大陆建设新工厂的总支出将“正常化”。

中国大陆海关总署上月发布统计数据显示，今年首七个月，大陆半导体设备进口3.6万台，相比去年同期增加了17.1%，而金额达1638.6亿元（人民币，301亿新元），同比增长51.5%。

SEMICON Taiwan 2024国际半导体展于星期三（4日）在台北正式揭幕，主办单位SEMI前一天率先举办矽光子国际论坛，并宣布成立矽光子产业联盟，由全球晶圆代工龙头台积电、封测龙头日月光担任联盟倡议人。