美日对华芯片技术出口限制据报已接近达成协议

（伦敦综合讯）知情人士透露，尽管对北京称要报复日本企业的威胁感到担忧，东京已经跟华盛顿就对华限制芯片业技术出口接近达成协议。

《金融时报》星期二（9月17日）引述华盛顿和东京知情人士报道，美日之间的磋商已接近取得突破，但日本官员警告称，因为担心中国会采取报复行动，情况仍然“相当脆弱”。

美国拜登政府近几月与日本、荷兰官员频密协商，旨在建立互补出口管制体系，确保日荷企业不受美国出口限制条例影响。

白宫计划在11月总统选举前公布新的出口管制措施，其中包括要求非美国公司向中国出售技术产品时必须申请许可证。

知情人士称，日本政府担心，如果采纳美方的出口管制条例，中国可能封堵关键矿物镓（Gallium）和石墨（Graphite）的出口。

彭博社9月2日引述消息人士报道，中国官方警告日本，倘若进一步限制向中国企业销售芯片制造设备，将面对中国的经济报复，包括切断日本汽车生产所需关键矿物的供应。

荷兰政府9月10日公告，荷兰半导体设备制造巨头阿斯麦（ASML）需要获得出口许可证，才能为该公司之前卖给中国客户的电脑芯片制造设备提供备件和软件更新。

这些设备包括荷兰政府9月6日宣布在出口控制清单中增加的阿斯麦1970i和1980i DUV（深紫外）浸没式光刻设备。

美国官员据报今年6月前往日本和荷兰，要求两国政府对中国半导体行业实施新的管制措施，包括限制中国生产人工智能所需的高端存储芯片能力等。中国外交部批评美国的行径是“严重阻碍了全球半导体产业发展，最终将反噬自身，损人不利己”。