杨丹旭：拜登临别再挥晶片管制“大棒”

即将卸任的拜登政府星期一（12月2日）出台新一轮大规模对华半导体管制措施，遏制中国获取及制造先进晶片的能力。

这是美国在三年内第三次出重手，新的禁令对24款半导体制造设备和三款软件工具采取出口限制，并对人工智能晶片所需的高宽带存储器（High Bandwidth Memory，简称HBM）进行管制。

HBM是高性能人工智能晶片中的关键原件，对于大规模和高强度的人工智能训练至关重要。新规对HBM的管制，是剑指目前最热的人工智能竞赛。

此外，又有140家企业被列入实体清单，除了136家中国企业，还涉及一家日本企业、一家新加坡企业和两家韩国企业。这四家海外企业与中国公司都有关联，是中国半导体相关企业在海外的全资子公司或关联公司。

相较于前两次管制措施的矛头主要指向头部晶片设计公司和关键设备制造商，这回的实体清单新增企业涵盖了半导体制造产业链上更广泛的环节。据中国媒体梳理，被列入实体清单的中国企业，基本包含了中国国内知名的半导体设备厂商。

新规还扩大了美国的管辖权力，涵盖在海外生产的设备。据悉，在以色列、马来西亚、新加坡、韩国和台湾等地制造的设备也会受到新规定限制。换句话说，美国在晶片领域为围堵中国设下的“小院”更大了。

这轮对华半导体管制新规，被视为华盛顿到目前为止出台的最严格的战略性出口管制。美国产业安全保障局在声明中强调，新规凸显了美国的“小院高墙”战略，将限制中国生产对军事现代化或压制人权至关重要技术的能力。美国商务部长雷蒙多、国家安全顾问沙利文等拜登政府要员也都不加掩饰地指出，这轮措施的目的是削弱中国自主生产先进技术的能力，以防威胁美国的国防安全。

在临别前挥出的管制“大棒”，会成为拜登政府的一项政治遗产，减缓中国这个战略对手在科技领域的进步。可以想象，这些新政在候任总统特朗普就职后，大概率会“拜规特随”；而中国此时做出的反制，预计也会延续，中美在科技领域的矛盾会进一步加深。

华盛顿的新一轮禁令出炉后，中国商务部在星期二（3日）宣布以国家安全和利益、防扩散为由，禁止向美国出口广泛用于军事或半导体制造的镓、锗、锑、超硬材料等军民两用产品，并对石墨的对美国出口，实施更严格的最终用户和用途审查。

从特朗普第一任期的中美科技战开始，美国在科技领域的对华政策就已经发生质变，而科技战这几年越打越激烈，牵扯的面越来越广，涉及的利益相关者也越来越多，不仅波及美国企业，也卷入海外公司。华盛顿在祭出这轮半导体管制措施前，美国内部也经历了激烈的博弈，凸显这场科技战背后的复杂性。

美国国安鹰派呼吁在晶片问题上大力针对中国，但业者担心过于严苛的管控会损害美国的科技领导地位，双方在新措施出台前进行了激烈的博弈和游说，而新宣布的措施中也留下了两个阵营角力的痕迹。

据《纽约时报》报道，新规允许一些可能向美国出口商倾斜利益的例外情况，比如制定了一项新的、复杂的许可政策，允许官员给予企业特别许可，向与受制裁的中国科技公司华为有关的一些工厂出售产品。《金融时报》也指出，新规虽对HBM实施管制，但并没有把有能力生产HBM的中国企业长鑫存储列入实体清单。有分析师直言，新规即使对该领域的专家来说也是错综复杂，而这种复杂性恰好反映了制定过程中谈判的激烈程度。

但一个清楚的趋势是，晶片领域的生态系统正变得更加割裂。美国“小院高墙”的院子只会不断扩大、墙也会越筑越高，北京也不可能再抱有回到采购美国核心技术和零部件的幻想，而是会进一步坚定在高科技产业寻找国产替代、实现自给自足的决心。有观点就认为，虽然中国距离生产先进晶片还有很长的距离，但美国这次列入实体清单的中国半导体相关企业名单越来越长，恰好说明中国在这方面的加码投资和能力提升。

自力更生的路难以一蹴而就，短期内中国将面对又一段被“卡脖子”的艰难，一些企业很可能也会在美国的禁令下破产倒闭，但从长远看，中国最终追赶上来，并在封锁中突围并非完全没有可能。就如中国电动汽车制造商在大家还没缓过神来时撼动了德国、日本等传统汽车制造大国的领先地位一样，这样的戏码会不会不知不觉间也在晶片领域重演？